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半导体晶片烘烤氧气管理监测

发布时间:2024-03-25 来源:欣仰邦

烘烤核心时的氧气管理

氧气浓度计使用流程 在热处理炉内进行型芯(制造空心铸件时插入模具中的砂型)的烧制。
测量目的 铝铸造工业零件需要具有良好的强度、耐热性和崩解性时使用的型芯,必须控制烘烤时的氧气浓度。
控制点 10-20%氧气
填充气体 -
 

半导体晶圆退火(高温热处理)过程中的气氛监测

氧气浓度计使用流程  半导体晶片灯退火过程中炉内的气氛气体
测量目的 监测已去除氧气的大气气体,以防止晶圆和基板氧化。
控制点 5ppmO2以下
填充气体  氩气

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